在半导体周期下行之际,科创板设备公司的业绩表现上半年依然保持相对积极的态势。
据《科创板日报》统计,目前科创板主要半导体设备厂商均已公布2023年上半年财报:
按归母净利润同比增长率排序,排名第一的晶升股份上半年净利润同比增超四倍。晶升股份是半导体专用设备供应商,主要专注晶体生长设备,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
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目前,该公司已实现沪硅产业、立昂微、神工股份等国内龙头硅片厂商的批量供货。东吴证券在最新发布的研报中指出,半导体级单晶炉本土化空间广阔,未来晶升股份有望深度受益大尺寸硅片加速本土化趋势。
前道设备的主要厂商中微公司、华海清科、芯源微、盛美上海、拓荆科技上半年均实现不同幅度的增长,其中前四家厂商归母净利润同比增幅较大,均超过80%。
值得注意的是,五家公司不约而同的提到,公司相关产品订单充沛/持续增长。华海清科CMP产品取得批量销售订单,晶圆再生业务获批量订单并实现长期稳定供货;盛美上海销售订单持续增长,另外其新产品得到客户认可,订单量稳步增长;
中微公司ICP刻蚀设备不断地收到领先客户的批量订单;芯源微超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单,后道先进封装领域设备也再次获批量重复订单;拓荆科技亦表示公司在手订单充足。
封测端厂商业绩相对分化。量/检测设备厂商中科飞测上半年归母净利润同比增长242.88%。该公司成功供货中芯国际、长江存储等半导体客户,在手订单充足;耐科装备、华峰测控上半年营收净利双双下滑。耐科装备坦言业绩下滑主要系半导体封装设备收入下降,华峰测控将其归咎于行业景气度低迷。
单从第二季度表现来看,晶升股份业绩环比增长幅度最大。中微公司、盛美上海在第二季度净利润环比增长率均超一倍。
其中,中微公司上半年非经常性损益为收益4.84亿元,增厚公司上半年净利润。扣非后中微公司净利润为2.91亿元,同比增长14.46%,环比增长27.63%;盛美上海归母净利润、扣非净利润均环比增超一倍。
总体来看,对比其他半导体环节的公司,半导体设备厂商的业绩表现相对亮眼。市调机构Omdia半导体产业研究总经理Michael Yang指出,半导体设备市场走势与整个半导体需求并非强相关。相对而言,设备业的市场需求表现较好。由于半导体设备的产能相对有限,各龙头大厂的订单往往处于排队等货状态,排在前面的订户如果退订,就有可能被后面的企业拿走,从而影响到未来的行业竞争。因此,此前下单的企业很少发生退订的情况,这使第二季度设备厂的营收表现依然能够维持高位。
另外,就国内市场而言,天风证券、东吴证券等研究机构一致认为,半导体设备本土化逻辑将持续强化,晶圆厂国产设备导入将迎来加速期。
本文源自:科创板日报